精密CNC加工需要切割的非常精细，不论硬脆，切割线是否平行，整齐，情况就大大不同了。倘若切割的不够精细，那可就是差之毫厘谬以千里啊！

多年来我国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体。湖南大学研制的XQ300A高精度数控多线切割机床刚刚问世，并且在湘通过省科技厅组织的成果鉴定。这柄中国“宝刀”呈现刀不留痕的精湛，基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床，可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割，填补了国内空白；成果具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

据悉，该成果在湘成功研发，解决了我国半导体材料切割加工的瓶颈，打破了过去瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断中国市场的局面，标志我国已跻身世界上少数几个掌握了高档数控多线切割机床制造技术的国家行列。