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SMT电子治具加工回流焊工艺


SMT是一种表面贴装技术,SMT电子治具加工是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB电路板上,通过回流焊方式进行焊接固定。

回流焊工艺流程:指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为:印刷锡膏--贴片--回流焊接。

锡膏印刷:其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。
怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢?我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔,在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。
SMT电子治具加工
贴片:是用贴装机将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

回流焊接:通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接,形成电气回路。
回流焊作为SMT电子治具加工中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。
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