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SMT电子治具加工载具注意事项


SMT电子治具加工礠性载具:
首要原料:铝合金,打螺丝治具,磁性钢片,SMT电子治具加工,高温磁铁
首要用途:用于软板在SMT段的制造进程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制造磁性载具的注意事项:
1、磁性载具也是用铝合金制造,载具本体的制造要求按铝合金载具的要求制造;
2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的当地;
3、装置磁铁的孔位要按正公役加工,避免磁铁放不进装置孔;
4、装置磁铁时要在铁板上装置,且磁铁的极性共同。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;

SMT电子治具加工工艺控制:
图形对准—通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形彻底重合。
刀与网板的视点—视点越小,向下的压力越大,简单将焊膏注入漏孔中,但也简单使焊膏污染模板底面,形成焊膏图形粘连。一般为45~60°。现在主动和半主动印刷机大多选用60°。

制造回流焊组成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度添加,形成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的组成石(劳斯林),否则在长期受热后,载具会变形;

SMT电子治具加工回流焊载具:
首要原料:组成石
首要用途:用于PCA在SMT段的制造进程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

SMT电子治具加工制造回流焊组成石载具的注意事项:
1、载具的承载边要大于等于轨迹上皮带的宽度,治具,一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚,一般为,.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角,SMT印刷治具供应商,否则在载具运转进程中会形成卡板。一般情况下,倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下,尽量把载具中间放板的部分掏空,以确保载具在回焊炉内充分受热,避免形成冷焊;

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