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SMT电子治具加工工艺流程和设备简介


SMT是由混合集成电路技能发展而来的新一代电子装联技能,以选用元器件外表贴装技能和回流焊接技能为特点,成为电子产品制造中新一代的拼装技能。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量出产、低缺点率出产供给了条件。

SMT电子治具加工首要组成部分为:由外表拼装元件、电路基板、拼装设计、拼装工艺;首要出产设备包含印刷机、点胶机、贴装机、再流焊 炉和波峰焊机。辅佐设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

SMT电子治具加工类型
1、依照主动化程度可分为全主动出产线和半主动出产线;
2、依照出产线的规划巨细可分为大型、中型和小型出产线。

SMT电子治具加工工艺构成
丝印(或点胶)〉贴装〉(固化)〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修

SMT电子治具加工流程

1、外表贴装工艺
①单面拼装:(悉数外表贴装元器件在PCB的一面)
来料检测-锡膏拌和-丝印焊膏-贴片-回流焊接
②双面拼装:(外表贴装元器件分别在PCB的A、B双面)
来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-查验-返修

2、混装工艺
①单面混装工艺:(插件和外表贴装元器件都在PCB的A面)
来料检测-锡膏拌和-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少数插件可选用手艺焊接)-(清洗)-查验-返修(先贴后插)
②双面混装工艺:
(外表贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
A、来料检测-锡膏拌和-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊(少数插件可选用手艺焊接)-(清洗)-查验-返修
B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手艺对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-查验-返修
(外表贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的恣意一面或双面)
先按双面拼装的办法进行双面PCB的A、B双面的外表贴装元器件的回流焊接,然后进行双面的插件的手艺焊接即可。

SMT电子治具加工设备

1、模板:(钢网)
首要依据所设计的PCB断定是否加工模板。假如PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板,用针筒或主动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的有必要制造模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、实验且芯片引脚距离0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、主动出产线且芯片引脚距离0.5mm)。关于研制、小批量出产或距离0.5mm,引荐运用蚀刻不锈钢模板;关于批量出产或距离0.5mm选用激光切割的不锈钢模板。外型尺度为370*470(单位:mm),有用面积为300﹡400(单位:mm)。
2、丝印:(高精细半主动锡膏印刷机)
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做预备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶),坐落SMT出产线的前端。引荐运用中号丝印台,精细半主动丝印机办法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印渠道上断定PCB的方位,并将此方位固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印渠道和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在运用过程中留意对模板的及时用酒精清洗,避免锡膏阻塞模板的漏孔。

3、贴装:(韩国高精度全主动多功能贴片机)
其作用是将外表贴装元器件安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机(主动、半主动或手艺),真空吸笔或镊子,坐落SMT出产线中丝印台的后面。关于实验室或小批量一般引荐运用双笔头防静电真空吸笔。为处理高精度芯片(芯片管脚距离0.5mm)的贴装及对位问题,引荐运用韩国三星全主动多功能高精细贴片机(型号为SM421可提高功率和贴装精度)。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片,因为锡膏具有必定的粘性关于电阻、电容可直接将放置在所需方位上;关于芯片可在真空吸笔头上增加吸盘,吸力的巨细可通过旋钮调整。牢记不管放置何种元器件留意对准方位,假如方位错位,则有必要用酒精清洗PCB,从头丝印,从头放置元器件。

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